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2015年 月4日 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司，今天宣布推出业界首款针对虚拟客户端设备（vCPE）的全集成化系统级芯片（SoC）。博通最新的SoC旨在让运营商能够在不断变化且多供应商竞争的环境中灵活增加新业务。博通将在于 月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通讯大会上展示其领先技术，推动移动和运营商生态系统的发展。

如今的传统业务接入解决方案属于硬连接，且缺乏故障管理以及标准化操作、管理与维护（OAM），这对快速提供新服务所需的敏捷性产生了影响。博通全新的SoC能够赋予运营商在标准计算基础框架上对物理硬件进行解耦服务的能力，从而加速市场推广，让客户能够根据不断发展的需求对设备进行定制。

博通计算和连接部门副总裁Ed Redmond 表示： 服务提供商面临的一大挑战是如何更快且更加经济地向企业客户提供新的服务。通过交付并激活物理基础架构的解耦服务，博通的集成化可编程设备能够让运营商将服务设定为虚拟网络功能（VNFs），而无需手动交付和费用高昂的上门服务。

中国移动研究院网络技术研究所副所长李晗博士表示： 中国移动是为实现基于数据包传输网络（PTN）融合接入的创新者和坚定支持者。我们正通过部署超级PTN，推出含开放式软件定义网络接口的企业接入PTN。我们很高兴地看到博通推出BCM88 12 vCPE芯片来提供高性价比的开放标准化解决方案，助力市场拓展。

博通BCM88 12是一种集成化可编程设备，可实现与运营商网络的无缝对接，以提供vCPE服务。BCM88 12基于博通的OpenFlow-Data Plane Abstraction（OF-DPA）层框架，通过OpenFlow进行管理，从而将OF-DPA从基础架构内核一直扩展至企业CPE接入。

根据Infonetics最近的报告《SDN 与NFV 策略：全球服务提供商调查》（SDN and NFV Strategies： Global Service Provider Survey）， 对寻求虚拟化网络的运营商来说，最主要的使用案例便是vCPE。Infonetics/IHS首席分析师Michael Howard表示： 在受访的服务供应商中，有52%的供应商在2014年部署了或将在2015年部署vCPE。同时，vCPE在业务创收使用案例中拔得头筹。博通的全集成化设备是市场上首款将必要的vCPE功能集成于单一器件，通过OpenFlow进行管理、支持运营商级应用的SoC。

主要特性：

可扩展、集成化、可编程

集成化双核Cortex A9内核 @ 1.2GHZ

集成化8端口GE交换机、Serdes和铜线物理层

可编程处理器转发引擎

支持1588v2 / SyncE

典型值为 .5W的低能耗

上市时间：

博通BCM88 12现已开始提供样片，并开始提供可供生产的运营商级的参考代码，可支持：

基于MPLS/MPLS-TP转发的MEF-Compliant E-Line服务

ETY OAM（802. ah），以太网OAM（Y17 1），BHH / MPLS-TP Fast OAM（G.811 .1）

G.81 1 MPLS网络线性保护

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