国产手机厂商们快醒醒别再做自研芯片的白日

国产厂商们快醒醒，别再做“自研芯片”的白日梦了

近期，有以下这么几个事件的发生，引起了笔者的思考：

1.小米芯的脚步声正愈加清晰

近期媒体爆出小米在浦东有数百人的芯片研发团队，与联芯联合研发，定位中低端，预计2016年红米上商用。其实不足为奇，早在2014年11月小米旗下松果科技就获得了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。

2.中兴发布中兴OS+迅龙芯

中兴在天机发布会发布了中兴OS+迅龙芯的战略，据悉LTE-A 芯片将发布。这应该算是2代了，到目前为止迅龙芯尚未应用在中兴上。其实，早在2014年Q1迅龙1代7510四模LTE芯片已经应用在MIFI等数据终端上。

3.紫光、联发科隔空话并购

在被业界称为有一种收购叫紫光后，紫光再次发声希望促成旗下展讯、锐迪科与联发科合并，引起业内热议。短期内也许很难成为现实，但收购确实是芯片业今年的关键词。

4.华为麒麟950发布，主题跨越

从2015年春季芯片沟通的成长，到秋季芯片沟通会的跨越，过去的一年是海思芯片真正成为华为差异化利剑的一年，被有的厂商戏称有一种芯片是别人家的芯。

自有XX创新是媒体的宠物

行业的Big创新进入瓶颈期，如何取得关键器件的阶段性垄断成为厂商的重心之一，几乎所有厂商都格外重视对上游器件资源的抢夺，产业链管理能力成为焦点，这是个双方博弈选择的过程。所以，我们看到苹果对供应链几近变态的苛刻要求与资源独占，供应商依然趋之若鹜，量的诱惑与合作过程中自我质的提升无人可及。

几乎每一项新技术应用的背后都是技术实力的比拼与供应链资源的抢夺，比如指纹识别、比如全金属设计。几乎所有的厂商都想争夺高通骁龙800系列芯片首发，屏幕、摄像头无不如此，而芯片环节则在抢代工制造工艺，于是台积电成为香饽饽。产业链中的任何一个环节只要有可能成为瓶颈，就是核心竞争力。

其实一直以来，媒体都有一种自有XX的创新情结，国货当自强，国产厂商在芯片、操作系统等终端产业链制高点领域的任何突破或卡位都会引发追捧与超预期关注，对其产品也会注入更多的民族情怀便有机会获得我们提供的《开心宝贝》实物玩具。（2）活动结束后。

在比较效应下，有人会问，华为有海思了，小米芯在哪里，还不抓紧吗?同城的中兴呢，咋还不迎头赶上?这是一种比较效应下引发的羊群效应!

芯片领域血雨腥风，是否还值得自研芯片再挤入?

行业竞争压力不可避免的传递到了最上游的芯片环节。芯片领域的行业景气度在下降，那些消逝的背影：TI、博通、Marvell、威盛(Intel)那些正在发生的并购潮：Intel收购VIA、紫光并购展讯.芯片行业垄断与血拼进行时：高通、MTK营收利润下滑，芯片行业的技术、资金门槛逐步提升，芯片产业链各环节巨头垄断加剧，IP、IC、代工制造、封装测试，无一环节不如此，芯片领域已经难寻新人崛起机会。

华为海思是自研芯片厂商的榜样。但很遗憾的是，那些成就海思的因素，都难寻第二：华为技术、络、运营商、智能高速发展期.有效让品牌企业带动自身品牌发展.历史很难重演，即便是海思自身也是如此。(海思研发历程请百度搜索，不再赘述)。

在移动通信发展史上，基带是芯片竞争核心。海思芯片在Modem上的单点突破是华为络侧多年耕耘在终端侧的充分体现，LTE Cat4、Cat6都离不开络侧这一得天独厚的优势。数据终端(上卡、关等)是modem芯片的试验田，而海思3G、4G芯片的成熟都受益于运营商数据终端产品的推广。这一背景而言，目前看仅有中兴尚有一拼。

年，海思芯片的发展恰逢3G/4G、智能机发展的高潮期，市场留给了海思足够的试错周期，板凳要做十年冷，市场是否还会给新进入者从0到1的孵化周期呢?(收购确实是条弯道超车路，但从消化到引领也也需要时间)。

自研芯片已经很难再建立差异化绝对竞争力了，华为也不例外。

那么厂商真的需要自己芯片吗，自己做芯片能取得什么样的竞争优势呢?

可以不受制于其他芯片厂商，包括量产时间、价格问题、供应问题等;

与芯片厂商间的谈判砝码，手里有粮有底气(也可能适得其反，被晾一边);

器件自足，产业垂直整合，市场竞争弹性空间加大。

上述三点是通用效用，而对于国产芯片而言，更有一层品牌精神力提升的价值，中国芯、自主XX等，在消费者心目中能够快速形成品牌认同感。

自研芯片在市场竞争中还有核武价值吗?

1、芯片新生儿，问题是少不了的。任何新生事物的成熟都需要过程，大跃进跨越也需要产品小白鼠，处理不好只会负向加分，又有几个厂商能够承受代产品的失败之痛。新芯一定要找到一个让用户尝试的理由，如果不能在芯片找到单点突破点，如何为产品竞争力加分，消费者如何会买单，对于其他芯片厂商而言，战略制衡价值又剩几何?

2、芯片在竞争中的砝码趋势上在降低。在年产业链教会了消费者看骁龙Inside，在2015年消费者越来越看到同一款芯片从千元到3000元都在应用，配置也越来越趋同。随着芯片处理性能的过度过剩，消费者对于芯片、核数、性能的关注度在下降。再对比一下PC领域，现在买PC时还有多少人会关注处理器吗?大多数只会区分到赛扬、i3还是i5颗粒度吧，频率、核数都恐怕不清楚了。

3、移动互联下，同一个品牌特性标签，消费者往往记不住第二名。当海思、华为卡位了国产芯、科技情怀标签的情况下，第二名/后来者的的命运似已注定。

4、对于海思而言，是否外卖向第三方供应，取决于海思芯片业务与华为两大业务分与合间利益最大化的选择。站在华为角度上，通过消费海思提升品牌的最有效时期正在过去，消费者是喜新厌旧的，必须降低海思这张名片的依赖程度，这不仅仅是为了海思外卖，更是趋势使然。

与其挤破头挤入芯片，不如投身更广阔的物联IOT领域

物联领域，芯片按照是否支持移动通信模块，可分两类，一类是近距离连接芯片，比如WiFi、蓝牙等;另一类是支持移动通信连接的芯片，根据支持速率的差异又可分为2类：

高速芯片，适用于车联、视频监控等大数据高速数据传输类的，一般是modem芯片的再利用;

低速芯片，2G芯片以及向低速率、低功耗和低成本演进的LTE芯片，从LTE-Cat1 (上行10Mbps/下行5Mbps)向LTE-Cat0(上行1Mbps/下行1Mbps)、LTE-MTC(上行200kbps/下行200kbps)演进。

纯粹的蓝牙、wifi、zigbee连接芯片而言，技术与参与者都是很成熟的，必要性不大，如果一定要做，那么自研或收购都可以。高速率物联芯片与modem芯片无异。而LTE-Cat1等低速物联芯片尚存巨大缺口，目前仅有若干小厂商供货，而高通也是2015年10月刚刚发布了(功耗优化支持Cat1)与9206(支持Cat-M)，真正商用要到2016年。这个细分领域，格局未定，机遇仍存，亟须布局。

对于致力于物联IoT布局的终端厂商而言，如果能够基于自研的物联终端芯片构建智能生态体系，那幅画面太美值得好好想!

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