改5G前哨战将起化合物半导体厂备战相关元件

5G前哨战将起 化合物半导体厂备战 相关元件需求增

5G世代预计2020年正式商转，在全球大厂力拱下，2019年将成为5G前哨战，目前包括智能型、各类物联(IoT)、基地台等5G装置陆续投入开发，芯片业者预计2018年下半起推出相关产品，将带动具高频优势的RF射频、功率放大器(PA)等元件需求，挹注台系化合物半导体业者稳懋、全新、宏捷科、环宇、英特磊等营运动能。

全球各地电信业者正全力布局5G世代，大陆在华为集团、中国移动等带动下，台系业者纷纷积极卡位大陆供应链庞大商机，包括联发科、砷化镓磊芯片厂全新光电等，皆直接或间接切入大陆电信业者供应体系，大陆标案将成为台系砷化镓业者期待的好机会。<因此1号店也不将其列为无条件可退换商品。高颖告诉本刊。/p>

砷化镓业者坦言，对于即将到来的5G通流动性宽松的局面有变讯世代抱以高度期待，除了5G手持式装置频率将延伸到Sub-6GHz领域，PA需求将大增，来自于5G基础建设需求亦同步成长，特别是基地台将应用高频率、高功率元件技术，包括整合型毫米波(mmWave)元件及氮化镓相关应用等。

半导体业者表示，持续看好6吋MOCVD为主流，欠缺6吋产能的业者将积极寻求与具有产能的业者合作，如环宇虽然具有磷化铟、HBT、PHEMT等技术，然因5G基地台需求庞大，必须拥有6吋晶圆代工产能才能掌握市场，环宇不排除以购并方式取得6吋产能，但后续策略仍未明朗。

大陆华为近期推出5G终端芯片Balong 5G01，可支援低频Sub-6GHz及高频mmWave，华为已公布包括智能型、物联、车用平台等全方位策略，预计最快2019年第4季推出5G智能型，而宏捷科有机会受惠于华为在5G与3D感测新品布局，成为台系砷化镓族群中具有VCSEL、5G题材的业者。

联发科亦不会缺席5G世代大战，业者估计2018年下半联发科5G芯片布局可望更明朗，包括矽品、京元电、矽格等合作伙伴都将受惠，预计2018年将先进行规模试验

，2020年正式商用。

目前联发科第一代5G基频芯片解决方案，将依照3GPP Rel-15 5G NR标准设计，包括5G NR、支援Sub-6GHz频段、独立(SA)和非独立(NSA)路架、高性能用户设备及其他5G关键技术，且5G解决方案也支持毫米波频段。

封测业者表示，IC设计大厂的5G战略都是点、线、面的全方位进击，5G概念是非常立体的，2018年下半将有更多具体产品成形。