行业渠道再洗牌柔软

近年来，产品在全球范围内逐渐普及，有业内市场分析机构预测，201 至2018年中国LED照明市场将以26.9％的年复合增长率迅速发展，中国有望成为全球最具潜力的LED照明市场之一。

随着技术的发展和市场的变化，LED照明行业面临挑战的同时，存在其间的生产企业也需要对自身不断进行调整以获得更多竞争优势，他们需要在严格控制成本的同时，尽可能推出更为差异化的照明设计，而作为LED光源生产材料之一的封装胶也要随之而变，推陈出新。

在LED封装胶行业中，由2个世界500强企业陶氏化学和康宁公司合资成立的企业道康宁可以说是一个非常优秀的市场领导者，该公司成立至今70年间一直专注于硅基技术，始终坚持致力于探索和开发有机硅的应用潜力。为了更好的了解LED封装胶行业发展和企业对策，在近期举办的广州光亚展期间，OFweek半导体照明网编辑特别采访了道康宁照明解决方案全球市场总监丸山和则先生和道康宁高折光学封装胶研发鼻祖吉武诚先生。

右一 吉武诚 右二丸山和则 

【产品篇】

据丸山和则先生介绍，今年参展道康宁带来了很多新产品，其中较为引人瞩目的是一种新型的荧光膜技术，该项技术可以实现新一代LED的创新性设计和制成方法，比如芯片级封装。同时该产品还具有良好的机械韧性、易加工、有极强的气体阻隔保护性、寿命长、高可靠性等品质，既可以优化光的输出又可以降低总体成本。

这两天我也在抽空逛展，我发现中国有很多LED制造商都展出了他们自己的CSP产品，还有一些美国、韩国的公司也在开发CSP相关解决方案。据我了解，现在LED市场上有一种愈发凸显的趋势，就是提高性能减少成本，同时使用新工艺。这样的话就需要功能更为强大的新材料，而道康宁这次展出的新产品LED荧光膜刚好迎合了这种趋势下客户的需求， 丸山和则先生说。

目前道康宁研发人员在很努力地开发全新有机硅材料，因为它的细分种类有很多。比如我们的热熔胶，在高温环境下它会融化，这样就可以使它很容易地被应用到LED器件上，同时也可以减少整个CSP方案的制造成本。

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