物联网芯片市场迎来爆发未来性能还将再翻倍

处理器的性能大战已经开始有些因为性能过剩而动力不足，而随着的及可穿戴设备领域的兴起，以及在未来几年中可能的高速爆发式增长，这一市场中的嵌入式处理器产品将会迎来自己的性能翻倍大战，芯片厂商也开始在自己的产品规划中为产品定下了将性能不断翻倍的目标。

物联芯片市场迎来爆发

一直以来，ARM的Cortex-M架构的处理器都面向向物联、可穿戴设备领域的产品提供最小的芯片面积及最低功耗的芯片产品需求。目前，该系列的芯片出货量已经达到了80亿次、涉及的器件种类也有 000种以上。根据相关数据统计显示，去年基于Cortex-M架构的嵌入式处理器的出货总量就达到了29亿，今年上半年的总出货量更是达到了17亿。

未来，与物联相关，以及衍生出来的可穿戴设备市场将有着巨大的发展空间，该类细分市场从201 年到2017年的增幅将可达到12.2%。在可穿戴式应用和物联设备市场中将从去年接近5000万的出货量迅速在2017年增长至 0000万件的水平，其中医疗保健、运动健身、智能手表将会有巨大的提升空间。

新产品性能提升两倍

上周，意法半导体针对目前物联芯片市场上的巨大发展空间，再次推出了自家STM 2的系列F7，该芯片为世界首个全功能Cortex-M7 2位微控制器。该产品比上一代的STM 2F4系列的性能提升了近两倍，可以达到1000CoreMark，而上一代产品为608 CoreMark。STM 2 F7在DSP性能上也是STM 2 F4的两倍多，拥有了更高的运算性能和更强的信号处理性能。

芯片性能的提升可以让STM 2更好的应用与汽车电子、物联传感器中枢及工业控制这样的领域。例如在白色家电领域，这样的产品就可以拥有更大更多的显示屏，具备更加的语音控制功能，拥有更多的连接方式。还可以为遥控飞行器提供更细致的控制、精准的速度测量以及更高的GPS精确度。