多方面推行物联网发展ARM再推物联网子系

ARM在数年前已经开始推动IoT（）的发展，继去年发布了物联平台你要率性而为也无不可，近日，ARM在Computex上宣布推出全新的硬件子系统，帮助客户快速、有效地开发用于智能联设备的高度定制化芯片。这套专为ARM Cortex-M处理器开发的ARM物联子系统(IoT subsystem)在针对与ARM最具能效的处理器、射频技术、物理IP 以及ARM mbed 物联平台的配置使用，进行了优化。

ARM技术营运执行副总裁Dipesh Patel表示，过去我们所熟知的运算定义，随着物联的兴起，而有所有不同，甚至可以用 颠覆 两个字来形容但我还是觉得这个消息不太准确。以前从来没听说过他们有结婚的意思。而物联的兴起，也带动新一代的市场成长动能，但下一步要问的是，我们要如何让物联彼此之间的连结，可以更加紧密，这就是ARM接下来可以努力的方向。他进一步表示，2020年将有超过500亿个物联装置在市场上，但ARM所着眼的不止于此，其实感测器的数量更远超过物联装置的数量，而感测器有四大重点必须注意：连线、易于设计、安全性与效能表现，进一步的说，就是延长系统使用寿命。

其中，针对延长使用寿命与连线能力，ARM发布了一款Cordio无线通讯IP以及物联子系统IP模组。其中，物联子系统IP模组，适用台积电(TSMC)嵌入式快闪记忆体55奈米超低耗电制程(55ULP)，该技术能让该系统在低于1V的电压运作。而Cordio无线通讯IP，则是ARM先前在今年四月份左右之时，先后收购了Wicentric以及Sunrise Micro Device，集两家公司技术集大成的解决方案。

据了解，这一子系统IP模块可以单独授权，它与Cortex-M 处理器和ARM Cordio 射频IP一起构成了物联端点(endpoint)芯片设计的基础，合作伙伴只要整合传感器和其他外设即可完成完整的系统级芯片(SoC)的设计。该设计采用了ARM Artisan 物理IP，并针对TSMC 55纳米超低功耗(55ULP)工艺技术和嵌入式内存进行了优化，减少了芯片的尺寸、成本和功耗，并能够以低于一伏 (sub-one volt)的功率运行。